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單組份導電銀膠

單組份導電銀膠

環氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應用于汽車、飛機、電子、電器加工等領域。針對電子電器工業的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結構粘接與灌封用途的高性能環氧樹脂膠粘劑產品，以滿足客戶對產品的固化速度、耐高溫、透

+86-769-23026033

產品介紹

環氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應用于汽車、飛機、電子、電器加工等領域。針對電子電器工業的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結構粘接與灌封用途的高性能環氧樹脂膠粘劑產品，以滿足客戶對產品的固化速度、耐高溫、透明度、導熱性、低溫固化、流動性、阻燃性及韌性等要求。


性能特點：

1.優良的介電性能

2.表面張力低、低吸水率

3.耐腐蝕性佳

4.線膨脹系數

5.單、雙組操作工藝靈活選擇

6.超低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量

7.優良的粘接耐久性


環氧膠粘劑應用范圍

1.微電機磁鋼粘接及滲入性平衡修正

2.繼電器開關，小型線圈的密封及含浸，微馬達線圈的高溫涂布

3.電子部品的灌封密封

4.底部填充用環氧膠

5.低溫快速固化粘接環氧膠

6.光學粘接用環氧膠

7.SMT貼片膠

8.環氧導電膠

9.通用結構性粘接環氧


型號

類型

粘度
  CPS(25℃)

固化條件

產品描述

產品應用









E5384

單組份快速固化

3,0000～ 5,6000

70°C/15min
  80°C/10min

黑色低溫快速固化，粘接固定塑膠、金屬、陶瓷等材料

攝像機模組COMS或CCD鏡頭、電機、揚聲器、BGA芯片等產品粘接固定


E5554

3000～7000

80°C/30min
  100°C/20min
  120°C/5～8min

黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、PET、陶瓷等材料

攝像機模塊、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產品補強，粘接，封裝



E5548

6500～12000

80°C/30min
  100°C/20min
  120°C/8～10min

黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、PET、陶瓷等材料

攝像機模塊、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產品補強，粘接，封裝



E5608

30000～50000

120°C/50min
  150°C/25min

黑色，高粘度熱固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強塑料、陶瓷等材料

連接器、微電機、揚聲器、BGA芯片、磁鋼、芯片等產品補強，粘接，封裝



E5857

單組份貼片紅膠

250000

120℃/120sec

紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點膠及鋼網印刷

印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時粘接


E5827

250000

150℃/90sec

紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點膠及鋼網印刷

印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時粘接



E5390

單組份導電銀膠

(400～450)×103

120°C/30min

銀色快速固化，芯片、元器件導電粘接

各種IC、LED、電子元件、PCB導電粘接和封裝


E2900 A/B

雙組份導熱環氧膠

A:80,000～90,000
  B:14

60°C/2h
  80°C/45min

黑色快速固化，1.38W高導熱性，低吸水率導熱環氧膠，適用于灌封，封裝保護，絕緣防潮

變壓器、LED燈飾、防水燈飾、負離子發生器、點火線圈、溫度計、電源模組芯片封裝等電子元器件導熱灌封粘接